财新传媒
世界 > 要闻 > 正文

拜登召开芯片峰会 再议半导体制造回流美国

2021年04月15日 11:25 来源于 财新网
可以听文章啦!
芯片短缺的现状虽与美国供应链对亚洲的依赖并不直接相关,却点燃了一轮有关芯片制造回流的广泛探讨,赢得美国国会对于深度投资美国本土半导体制造的有力支持
当地时间2021年4月12日,美国华盛顿特区,拜登政府在白宫举行有关半导体和供应链CEO线上峰会。图/人民视觉

  【财新网】(记者 李忆)随着疫情后经济复苏等因素带来的供需不匹配,全球芯片短缺问题愈演愈烈,不仅多家车企宣布大幅减产甚至停产,手机行业等消费电子终端也受到一定冲击。美东时间4月12日,美国总统拜登在白宫召集了谷歌、英特尔、台积电、三星、通用汽车等19家科技及芯片企业的负责人,召开了一场线上的“芯片峰会”,并在会上告诉业界代表,美国国会两党一致支持投入500亿美元资助半导体产业,拜登政府将致力于重振美国自己的半导体制造,以应对供应链风险。

  [财新双语通产品,是为有双语需求读者专门订制的优惠产品, 按此可享超值优惠订阅。]

责任编辑:徐和谦 | 版面编辑:张翔宇
推广

财新私房课
好课推荐
财新微信


热词推荐
prl 罗姆尼 刘志庚 会议 新西兰8 0级地震 转移支付 美国总统大选 银监局 国九条 杨鲁豫 吴晓灵 阿根廷总统 奥朗德视察航母 洛克菲勒中心 周浩