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高通CEO:和苹果的纠葛已成为过去

2019年04月18日 14:11 来源于 财新网
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高通CEO莫伦科夫在与苹果和解的第二天接受专访,称苹果和高通希望尽快展开产品合作

  【财新网】(记者 何书静)“蒂姆和我有过很多讨论,我们最终得到了一个双方都喜欢的协议。现在的感觉更像是‘让我们赶紧把这些产品推出吧’,它为双方取得更自然的关系扫清了障碍。”在苹果和高通达成协议的第二天,4月17日高通CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)做客美国财经电视台CNBC,谈及和解事宜。

  就在前一天,美国当地时间4月16日,持续两年的苹果高通专利官司得到和解。官司始于苹果认为高通收取的专利费过于高昂,此后苹果在2018年停止使用高通的芯片。此次和解,苹果与高通签订新的专利授权协议,并向高通支付一笔一次性费用,两方还将终止所有进行中的诉讼。

责任编辑:王晶 | 版面编辑:张翔宇
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