【财新网】(记者 曾佳)因日本自7月4日起,针对韩国收紧三种关键半导体材料出口而引发的日韩冲突,已延烧至芯片以外的经贸与外交领域。
目前,双方均未摆出态度软化的迹象,但韩日两国用于制约朝鲜等安全威胁的军情共享机制,则未受到实质性影响。
除了收紧三种半导体制造所需材料的出口,日方还针对是否应将韩国剔除出日本出口优待的“白名单”公开征求意见。
据日经新闻7月29日报道,日本经济产业省迄今已经收到4万余份意见书,其中大部分来自个人,多数支持剔除对韩国的出口“白名单”待遇。日本政府或最早在8月2日的内阁会议上修改相关政令,预计自8月下旬正式从“白名单”中移除韩国。