国际财经速览｜拜登莫迪会晤 达成在印制造半导体协议

　　【财新网】

　　1、拜登莫迪会晤 达成在印制造半导体协议

　　据彭博社报道，美国总统拜登与印度总理莫迪于9月21日会晤后达成协议，将在印度联合建立半导体工厂，以支持印度的制造业发展计划。根据计划，这座工厂专注生产红外、氮化镓和碳化硅半导体，将为美印两国的军事硬件、关键电信网络及电子设备生产晶片。据印度媒体报道，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一，也是美国军方首次同意与印度在高价值技术上展开合作。

　　此外，美印两国还宣布，将由国际复兴开发银行提供约10亿美元资金，建设“催化印度国内清洁能源供应链建设”项目。

　　2、美国禁止联网汽车安装涉及中国和俄罗斯的软硬件