财新传媒
世界 > 要闻 > 正文

拜登回应韩国芯片企业忧虑 称美国芯片法案无意伤害任何人

文|财新 李忆
2023年04月28日 12:24
拜登称,“芯片法案”及其实施细则不是为了“伤害中国”或为难韩国而设计;但他也强调,美国不会任由自己陷入可能“无法获得半导体”的境地
资料图:拜登。图:视觉中国

  【财新网】自4月24日起,韩国总统尹锡悦对美国开启了预计将持续7天的国事访问。在4月26日白宫举行的韩美首脑会谈上,尹锡悦与美国总统拜登商定,将设立一个“韩美下一代核心与新兴技术对话”的机制,以进一步加强韩美两国在生物科技、电力电池、能源技术、芯片、数字化、量子计算等新兴技术领域的合作。

  在会谈后举行的联合记者会上,拜登则为其引发韩国半导体制造商不满的“芯片法案”进行了辩护。

  拜登声称,美国的“芯片法案”及其实施细则,不是为了“伤害中国”或为难韩国而设计。

  [财新双语通产品,是为有双语需求读者专门订制的优惠产品, 按此可享超值优惠订阅。]

责任编辑:王自励 | 版面编辑:鲍琦
推广

财新网主编精选版电邮 样例
财新网新闻版电邮全新升级!财新网主编精心编写,每个工作日定时投递,篇篇重磅,可信可引。
订阅